致力于產(chǎn)品制造零缺陷
行業(yè)應(yīng)用:航天行業(yè)
板卡尺寸:220*150mm
特 點(diǎn): 國(guó)產(chǎn)化
主要芯片: 龍芯中科
西安廣勤
深圳國(guó)微
BGA尺寸:45*45mm
焊接工藝:部分國(guó)產(chǎn) CPU 采用了先進(jìn)的封裝引腳密度與間距小,焊接精度要求高;多層結(jié)構(gòu)與信號(hào)傳輸,焊接溫度要求準(zhǔn)確均勻